正在考虑。。。呵呵

芯片九的工具，如今仅剩EUV光刻机。其他美国已封锁不了了，而且被超越，如离子刻蚀机，3nm封装测试，光刻胶，晶圆打磨，晶圆切割等等，很快美国就要采购中国半导体设备了；
华为的叠层芯片技术，大大降低了成本，不用EUV光刻机，照样做5nm功能的芯片，将淘汰台积电。

大电流，高耐热，大功率，中国28nm生产线已全部国产化。而5nm在整个芯片占比不到5％。